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XQ-2B金相試樣鑲嵌機


產品用途本機屬于磨拋前一道工序,對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。?產品特點本機鑲嵌料,只限于熱固性材料,對于不同熱固性材料的壓制溫度,可根據材料進行調整和自定?產品技術指標試樣壓制直徑:Φ22、Φ30、Φ45(三種規格,標準配置一種,訂購時選擇)溫控范圍:室溫-190℃定時范

關鍵詞:

超低溫冷凍儲存箱  精拓儀器

所屬分類:

鑲嵌機

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XQ-2B金相試樣鑲嵌機


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